成功案例 | 格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体清洁度智能化管控,年省成本超千万元
项目背景
国内某头部半导体制造企业,在其核心生产工艺——真空镀膜(PECVD)制程中,需在真空腔体内通入等离子化学气体,于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃基板表面,形成半导体膜层。为保证腔体清洁度和镀膜质量,真空腔体在制程后需定期使用特殊药液进行内壁清洁。
项目挑战
由于清洁过程发生在密闭真空环境中,传统方式无法对其进程进行有效监控与精准判断。该企业在CVD腔体清洁环节面临以下挑战:
清洁效果与成本难以平衡:清洁时间不足会导致腔体残留膜层积累,可能脱落形成particle造成腔体污染,造成产品缺陷甚至批量报废;清洁时间过长则会造成药液和时间严重浪费。
人工经验依赖度高:清洁终点完全依赖人员目视观察或经验评估,存在主观性强、无法实时量化、变异不易管控等问题,管理难度大且效率低下。
设备维护成本高昂:过度清洁也会加速CVD设备内部关键部件的腐蚀与老化,增加备件更换频率和维护成本。
质量风险难以管控:人工监控的滞后性和不准确性,潜藏因清洁不彻底而导致颗粒污染的风险,影响产品品质稳定性。
实施方案
针对上述痛点,格创东智为该企业部署了一套CVD成膜设备腔体清洁监控检测系统,融合“光谱数据采集+AI建模分析+自动化控制+安全预警”技术,实时监控清洁过程、精准判断清洁终点、动态调节药液流量,在保障产品良率的同时,显著降低药液用量和清洁时间。
光谱数据采集
通过高精度光谱采集装置,实时监测清洁过程中腔体内的等离子体发射光谱;
AI建模分析
基于采集到的光谱数据建立清洁状态识别模型,通过机器学习算法动态识别清洁进程与终点;
自动化控制
与CVD主设备的生产控制系统(MES)及气体供应系统进行深度集成,通过RCM+RPA技术实现自动化联动,可在判定清洁终点后数秒内自动停止清洁程序;
安全预警机制
集成泄漏监测功能,实时监控腔体真空度,对异常泄漏进行预警,保障生产安全。
项目成果
该系统的成功应用为企业带来了显著的综合效益:
经济效益显著优化
耗材成本大幅降低:通过精准判定清洁终点,避免过度消耗,年节约药液成本高达千万元;
人力成本有效精简:实现清洁过程自动化点检,节省多名专职人员,年节约人力成本约40万元;
设备维护费用下降:清洁时间减少降低了设备腐蚀速率,关键部件使用寿命得以延长,年节省维护费用约百万元。
质量与效率双重提升
产品良率稳步提高:避免因清洁不足或过度清洁导致的产品缺陷,显著提升品质一致性;
产能利用率提升:每个清洁Cycle节省的时间转化为更快的设备节拍,设备产能利用率提高5%;
过程稳定性增强:数字化监控消除了人为因素干扰,使清洁工艺过程处于高度稳定、可控状态。
管理与社会效益凸显
智能制造升级加速:实现关键制程环节的数字化与自动化控制,推动工厂整体智能制造水平提升;
职业健康保障强化:减少人员目视作业频次,降低职业伤害风险,改善工作环境;
绿色制造落地见效:药液用量减少有助于降低毒害气体排放,符合低碳环保的绿色制造发展方向。
客户寄语
该企业生产负责人表示:“格创东智CVD成膜设备腔体清洁监控检测系统,让CVD清洁首次有了量化指标,既砍掉了上亿元成本,又把工程师从枯燥的肉眼点检中解放出来,是公司智能制造道路上的又一大助力。”