半导体封装测试行业-格创东智让工业更智慧

半导体封装测试行业

以物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术为核心,充分挖掘工厂生产和企业运营数据资源,为半导体封装测试工厂提供从设备、产线到整厂及多厂联动的一体化信息系统解决方案,让高端制造走向高端智造。

行业痛点

1、产能扩张

国内晶圆制造崛起,晶圆厂建设高峰,带动封测行业迎来加速成长契机

2、国产化

智能化新应用需求快速增长,半导体产业国产化为封测行业带来机遇

3、技术变革

封装技术从传统封装像芯片级封装、系统封装的先进封装转型,需求旺盛

4、新周期

半导体代工企业营收、产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期

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客户价值

案例

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格创东智赋能中国顶尖先进封测企业制定未来数字化升级路径及MES/SPC项目实施

随着封测技术及制程的提升,先进封测流程复杂程度及精密程度大幅提升,生产产量和产品品质成为封测企业市场竞争力的重要因素。为此,需保证完善的车间生产过程执行、监控所需的必要功能,包括生产物料追溯、质量检验、不合格/不良品处理流程、 作业技能、统计分析报表等,同时保证精确到批次的封测产品全生命周期追溯.质量管理。在进行数字化升级的路径中,最大的难点在于不同工厂运营管理系统的集成和融合,需实现ERP、EAP、其他系统无缝对接;实现图谱系统、B2B系统集成;预留AMHS/OHT系统对接接口。而推进封测企业数字化升级的关键步骤,是建立一支有丰富OT经验和先进IT能力融合团队,提供充分的培训和知识转移,确保IT团队能够自主提供一线技术支持、系统管理和二次开发工作。

格创东智通过在客户现场对企业生产流程和未来发展规划的深度调研,与客户管理团队进行深入交流,制定了及满足当前工厂运营需求,同时面向未来发展的整厂IT系统架构,以EAP、MES、SPC、RMS、RTD等系统为底层支撑、融合顶层SAP、B2B系统,以及未来的PLM、APC、Cloud App、WMS、AMHS等的自动化、智能化系统功能,以及数字孪生技术提升工厂运营透明度。
通过前期的MES、SPC系统的实施升级,格创帮助客户显著提高作业效率,实现闭环的排产、执行、自动化信息系统,通过工序排产优化作业顺序,通过垂直一体化集成实现信息闭环以提高排产的实时性和可靠性,生产防错防呆,达到过程全程追溯。在质量保证方面,实现闭环的工艺及质量控制系统;产品BOM和工艺流程管理,变更管理;PDM系统部分信息集成;实现闭环的不良/不合格处理流程,并通过MES确保车间标准作业的执行,建立设备的追踪和生命周期管理体系。MES系统的上线帮助客户提高设备利用率,通过集成的设备OEE管理系统,建立设备数据自动采集能力,实现集成的设备OEE分析,建立起了PM执行和维修管理体系。

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