解开先进封装CIM高分答卷，格创东智与您相约2025中国半导体先进封测大会
10月22日，被视为行业发展风向标的“2025中国半导体先进封测大会暨2025中国半导体晶圆制造大会”将于江苏昆山揭开序幕。大会凝聚全球半导体领域专家学者、企业领袖等产学研用多方智慧，围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”核心议题展开深度研讨。现场将重磅发布新型晶圆制造工艺、Chiplet架构等前沿成果，并通过多个主题论坛直击设备受限下的效率提升、先进封装技术瓶颈等行业痛点，预计吸引超500家行业头部企业参会并展开深入的合作交流。
格创东智先进封测业务负责人杨峻受邀出席，并将发表题为《从自动化到自主化：AI赋能先进封装CIM的新世代演进之路》主旨演讲，分享其丰富的实践经验和独到见解。与此同时，格创东智作为战略深耕半导体产业数字化转型的工业智能领军企业，将在现场A008展位展示一系列先进封测产品方案与落地成果，期待您的关注与到访，一起把握行业趋势，探寻未来方向！
