成功案例｜20天上线！格创东智QMS助推12吋芯片厂质量数字化转型
国内领先的12吋芯片制造企业（年产能超50万片），专注于主控芯片、MCU、电源管理芯片及射频芯片的研发、生产及销售。
企业在快速扩张和满足芯片“零缺陷”要求的过程中，亟需构建符合IATF 16949等严苛标准的数字化质量管理体系，以支撑其高质量、高可靠性的芯片生产目标。然而，企业现有传统质量管理模式面临严峻挑战：
质量数据存在孤岛：质量相关数据分散在ERP（收货）、WMS（仓储）及多个孤立系统中，有系统但前后不关联，缺少有效整合手段，难以形成全局质量视图。
来料检验手段缺失：现有系统缺乏对物料检验（IQC）过程的系统化管理，供应商物料质量风险管控存在漏洞。
制程管控手段落后：SPC依赖Excel等离线工具，效率低、易出错、追溯难，缺乏实时监控与预警能力，难以满足制程稳定性的严苛要求。
变更流程不透明：“人机料法环测”变更流程和其他系统关联点缺失，变更情况不通透，变更影响难把控。
质量分析困难：纸质记录与分散数据导致质量问题（如不良项目分布、重复性波动、质量损失根因）分析维度受限，导致预防性改善滞后。
体系运行效率待提升：内部审核、管理评审、ECAR异常处理单、8D报告等核心质量流程依赖线下操作，效率低、协同差、知识沉淀难。
应对客户审核压力大：缺少系统支撑IATF 16949六大核心工具（APQP/FMEA/CP/MSA/SPC/PPAP）的应用及VDA 6.3审核要求，应对客户审厂准备周期长、压力大。
针对企业遇到的挑战与芯片制造的严格质量管控需求，格创东智提供了深度融合半导体行业经验与IATF 16949标准的QMS解决方案。
1、构建“Quality in One System”统一平台
全流程质量覆盖：系统覆盖从研发、采购（供应商认证/物料认证）、来料（IQC）、制程（SPC, OQA, 不合格品处理/MRB/EAR）、变更管理（ECRB）、体系审核（内审/外审/管审）、售后反馈及8D改进的全生命周期质量管理。
深度集成：拉通企业现有ERP、WMS、MES等核心系统，打破数据壁垒，实现质量数据流的自动化和闭环管理。
IATF 16949 & 六大工具落地：系统内置符合IATF要求的流程框架，并为APQP、FMEA、Control Plan、MSA、SPC、PPAP提供专业化、结构化的管理工具，确保标准有效执行与数据贯通。
VDA 6.3审核赋能：提供完整的审核计划、执行、发现项跟踪、整改闭环功能，显著提升应对德系等OEM客户VDA 6.3过程审核的效率和信心。
半导体特色流程固化：特别优化如新机台/新程式搬入(ECRB)、高精度校准与量测管理、严苛的环境监控等半导体制造特有的质量流程。
3、数据驱动与智能分析
统一数据标准与主数据：建立企业级质量数据标准，整合分散数据，构建单一可信源。
实时SPC与质量预警：实现关键制程参数的实时SPC监控、自动判异与预警，变事后分析为事前预防。
管理仪表盘(质量门户)：提供面向不同角色的实时质量KPI仪表盘（如供应商PPM、制程良率/CPK、审核通过率、问题关闭率等），支持快速决策。
格创东智QMS的实施为企业带来了显著的数字化质量提升和业务价值：
20天极速交付：依托在半导体行业积累的丰富经验和专业知识，快速复用80%标准模块，实现一期核心模块“20天上线”的行业速度，帮助企业彻底告别传统纸质管理模式，迈入全面数字化质量管理新时代。
质量效率与成本双优化：质量流程（如ECAR、8D、审核）线上化、标准化，处理效率提升30%+，纸质成本大幅削减；质量数据自动采集、集中管理，数据利用率提升50%+，为深度分析奠定基础。
芯片质量保障能力跃升：实现从“来料”到“出货”的全链条质量可视、可控、可追溯，有效支撑芯片“零缺陷”目标；通过实时SPC、快速异常响应闭环，显著降低制程波动与质量风险。
审厂竞争力显著增强：IATF 16949与VDA 6.3要求深度内嵌系统，确保体系运行符合性，证据链完整、可即时调取；成功助力客户高效通过重点客户的严格现场审核，获得高度评价，为业务拓展赢得关键信任。
供应商协同与来料质量提升：建立系统化的供应商准入、评价、改进及供方COA导入、IQC管理流程，强化供应商质量管控，引导供应商参与系统应用，降低来料风险。
知识沉淀与持续改进：质量数据、经验、案例在系统中有效沉淀，形成企业知识资产，赋能持续质量改进（CQI）文化。
