格创东智成为SEMI中国智能制造委员会会员单位
2020-11-20
11月19日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议的专题论坛【“智”造未来——半导体先进制造】顺利召开，这也是SEMI中国智能制造委员会会议之一。
格创东智首席智能制造顾问王锦博士受邀出席并发表主题演讲《大数据分析在半导体制造行业中的应用》，分享了虚拟量测的作用和价值、业务成果以及在半导体制造领域的应用与普及。
王锦博士认为，由于半导体制造的高精密要求，其制备过程具有反复重入、生产周期长、工艺制程多、多品种多批次、工序间等待时间短等痛点。并且半导体制造过程会产生大量数据，而数据若不能发挥作用，就是巨大的风险。
而半导体制造数据若要智能化，必须通过提升数据完备性、机理确定性以及业务时效性，进而提升生产实效性。
东智工业应用智能平台强大的数据采集和处理能力，能够打通孤立的信息系统，整合多端数据，支撑产线调整与创新，提升设备数据完备性。
机理确定性由低到高可以分为三个阶段：手动查找->自动监控->智能分析。手动查找阶段：设备工程师和制程工程师结合工作经验找到关键因子，效率低下，时效长。自动监控阶段：单因子建模系统针对单因子状态进行实时监控，发生异常进行拦截。但由于监控纬度单一，监控模型的有效性还存疑。智能分析阶段：通过多因子分析建模工具，对多因子交互影响进行分析，快速找出异常因子，找出根因并进行处理和预防。
东智MFA多因子建模工具能够实时挖掘出影响生产、产品异常的关键因子，降低生产损失，提升设备机理确定性。虚拟量测（Virtual Metrology，VM)是一种不需要物理量测操作，而是基于过程工具收集到的数据、应用智能运算、实时推测制程品质的方法。VM由预处理的可量测数据和FDC等系统输出的生产可测数据作为输入，预测批末数据特性，是一种潜在的提供低成本、快速和准确的量测信息的解决方案，提升设备业务时效性。制程工艺参数和实际量测数据通过数据预处理、数据过滤、模型建立、模型自助优化这四个阶段，可以输出难以测量的预测数量。通过应用虚拟量测，可以实现全面品质预测，降低抽检频率，缩短生产周期，减少测量设备购买数量，降低成本。其在半导体制造领域也有巨大应用前景，半导体制造内晶圆边缘膜厚不均匀、CMP晶圆片多种缺陷等问题，通过MFA多因子分析、虚拟量测模型构建，晶圆制造过程由经验决策转变为数据决策，显著提升CMP制程良率，提高产品电性参数稳定性，降低产品抽检率，缩短生产周期。在当天下午召开的SEMI China智能制造委员会闭门会议上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙为格创东智授予了会员单位奖牌。加入SEMI中国智能制造委员会后，格创东智将继续在助力半导体企业进行智能化转型的道路上努力前行，为中国智能制造技术的高速发展出谋划策，打下坚实的基础。
