CICD专访 | 工业软件如何支撑半导体智能工厂建设?
近日,在2023第25届中国集成电路制造年会(CICD)上,格创东智半导体事业部首席架构师吴文龙接受了媒体采访。
吴文龙表示,工业软件正在支撑半导体智能工厂建设,并呈现出产品形态从生产端走向云端和设备端、产品平台化、AI技术加持等发展趋势。未来工业软件的发展,一定会打破原有定义的边界,重新从客户的业务流程与需求、痛点出发,找到新的方向。
了解更多产品方案详情,请联系 15800956047。
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吴文龙表示,工业软件正在支撑半导体智能工厂建设,并呈现出产品形态从生产端走向云端和设备端、产品平台化、AI技术加持等发展趋势。未来工业软件的发展,一定会打破原有定义的边界,重新从客户的业务流程与需求、痛点出发,找到新的方向。
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