马来西亚8吋前道厂CIM项目启动，格创东智出海赋能半导体智造
近日，格创东智与马来西亚某国家级研发中心达成项目合作，为其8吋前道新产线构建CIM解决方案，掀开智造新篇章。此次合作，标志着格创东智以中国领先的半导体智能制造CIM解决方案供应商身份，深度赋能海外高端前道制造客户，开启“中国智造方案”出海新里程。
客户作为马来西亚关键半导体研发与制造主体，其8吋新产线承载着BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺、MEMS传感器、射频器件、功率电子（SiC、GaN）、晶圆级封装（WLP）等特色技术量产任务，直接服务东南亚汽车电子、工业控制、IoT、5G、AI、大数据等产业链。
为此，格创东智基于在半导体制造领域的技术沉淀，为该项目量身打造了全栈式CIM智能制造解决方案。方案涵盖生产执行（MES）、设备自动化管理（EAP）、统计过程控制（SPC）等核心系统。其中：
生产执行系统（MES）：支持多品种、小批量生产模式，实现精准的生产调度与实时监控，确保生产计划的高效执行；
设备自动化系统（EAP）：兼容老旧设备与新型机台，实现设备的无缝连接与数据采集，提升自动化率和制造效率，降低人工操作失误，优化工艺参数；
统计过程控制系统（SPC）：通过对实时生产数据的分析，及时发现工艺异常，实现预测性维护与质量控制，保障产品质量的稳定性。
通过这些系统的协同运作，打通了工艺、设备、质量等数据流，实现了从订单排产到成品交付的全流程数字化管控。
与此同时，在AI技术浪潮下，格创东智的AI+CIM技术前瞻优势备受客户青睐。2025年3月，公司重磅发布AI+CIM解决方案，率先将大模型、Agent等前沿AI技术应用于半导体制造，推出AI-EAP、CIM AI Insight等创新产品。这些产品通过重构CIM决策逻辑，可进一步提升生产效率、优化产品质量、降低生产成本，与客户8吋产线在BCD工艺、GaN器件量产上的长期规划高度契合。
格创东智能够成功中标并启动这一标志性项目，源于其对半导体制造Know-How的深刻理解，以及坚定推行的国际化、本地化战略：
01 整厂CIM项目经验背书
方案源自国内多家半导体整厂CIM项目的成功实践，经适配优化后应用于8吋成熟制程场景，技术成熟度高，能快速响应产线的各种需求。在此项目之前，格创东智在国内曾获得多家半导体企业“卓越CIM系统供应商”荣誉；在海外助力炬光科技新加坡基地60天内完成CIM系统替换上线与量产验证，获得客户一致好评。
02 跨国协同交付体系
组建由资深中国专家与快速成长的东南亚本地团队构成的联合项目组。这种团队架构确保了高效沟通，实现7x24小时响应，有效克服了地域与文化差异挑战。
03 深度理解合规与生态
方案严格遵循SEMI标准及客户特定规范，无缝集成客户现有SAP、ERP等企业级系统，保障了整个生产体系的兼容性和数据流通的顺畅性。
04 价值导向与工厂KPI对齐
项目设计明确以提升设备利用率（OEE）、缩短生产周期时间（Cycle Time）、降低在制品（WIP）水平、加速新产品导入（NPI）为可量化目标。通过精准的数据监测和分析，确保客户能够清晰看到项目带来的实际效益。
该马来西亚8吋前道CIM项目的成功启动，是格创东智全球化征程的重要里程碑。格创东智相关负责人表示：“出海赋能不是简单的技术输出，而是将我们在中国复杂制造环境中淬炼出的CIM最佳实践，结合本地化洞察与服务，为国际客户创造确定性价值。马来西亚8吋厂项目是我们海外战略的重要落子。我们将通过驻场团队与远程运维中心的协同，确保系统稳定运行，助力客户快速达成产能爬坡目标。”
未来，格创东智将持续深耕技术、扎根本地，以更智能、更柔性、更可靠的AI+CIM解决方案，赋能全球半导体客户驾驭复杂制造环境，共塑产业未来。
