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大模型 × AGENT,格创东智SEMICON China同期半导体AI论坛火热报名中

2025-03-18

半导体CIM“牵手”大模型,会产生怎么样的协同效应AI Agent在带来创新与竞争的同时,如何重塑半导体CIM生产先进制造如何应对大模型 × Agent带来的转型挑战
3月26日下午15:00,格创东智SEMICON China同期半导体AI智造进化论专题研讨会,将在上海喜玛拉雅酒店揭开面纱。在这里,您可以听到阿里云、TCL集团以及半导体头部企业在AI领域的前沿洞察、路径探索、案例落地等第一手信息。席位有限,扫码报名,机会不容错过。


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