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36氪获悉，格创东智于近日完成了数亿元人民币B轮融资。本轮融资由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同投资，势能资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。

格创东智成立于2018年，专注于半导体行业智能制造升级，其半导体工厂智能化CIM解决方案已在多个半导体工厂落地，100%自研的数据智能产品已成功帮助客户实现了从硅片、晶圆制造、封装测试、到成品组装，从多车间到多工厂的生产管理、品质追溯和工艺优化。

持续投入半导体CIM产品研发 ，实现IT与OT融合

随着半导体制造工艺和品质要求的不断提升，越来越多的半导体厂商意识到数字化转型的重要性，需要一套完整、稳定的CIM解决方案控制制程质量、提高产品良率。

格创东智孵化于TCL集团，具备半导体制造业基因，这有助于他们更好的理解场景和客户需求，并沉淀技术经验。其半导体CIM核心产品分为生产管控、设备管理、品质优化三大类，分别包括生产“大脑”MES（生产执行系统）、EAP（设备自动化系统）、APS（先进排程系统）；RMS（配方管理系统）、FDC（设备故障侦测与分类系统）、APC（先进工艺控制系统）、RCM（设备远程控制系统）；YMS（良率管理系统）和SPC（统计过程控制）、QMS（质量管理系统）、LIMS（实验室信息管理系统）等。

在最为核心的半导体晶圆制造领域，CIM系统仍然是国外巨头的天下，目前国内投产的12英寸晶圆代工厂中，绝大部分CIM系统被国外巨头IBM和Applied Materials所垄断。本轮融资完成后，格创东智将进一步加大投入12英寸CIM核心软件产品自主研发，并对合适标的公司开展兼并收购和战略合作。在吸纳人才方面，格创东智尤其注重引入具有半导体行业经验的专业人才，核心技术专家分别来自于应用材料、英特尔、IBM、台积电和士兰微等国内外半导体头部企业。

格创东智CEO何军告诉36氪，“格创已经聚拢了行业内相当大比例的来自半导体一线工厂的行业资深人才，我们也有多年的整厂服务经验，因此我们能够深刻意识到单纯的软件无法解决客户的实际需求——客户需要的是整体解决方案，包括咨询、开发实施、运维等各种服务。”

何军介绍，格创东智已在苏州华星光电（t10/M10）成功构建了自主可控的智能工厂CIM系统，已经完成从规划、研发、交付全栈式解决方案的成功灯塔案例，未来将以此对外输出整体解决方案，更好地帮助客户完成国产化替代。

格创东智认为，半导体工厂智能制造转型升级已经进入深化阶段，单纯从IT侧视角切入提供CIM系统已经无法满足工厂更高标准的智能化、集成化需求，而是需要充分挖掘数据价值，利用在物联网、AI、大数据的创新技术优势，向OT侧(运营技术)的底层设备赋能，以软件和算法驱动装备（如机器视觉、物流搬运等）和边缘控制硬件智能化升级。

格创东智在半导体领域已经形成了多个数据智能产品，如围绕半导体设备的“云、边、端一体化智能监控”、针对特定工艺（如CMP、CVD）的虚拟量测等。

从半导体走向新能源，覆盖产业链多环节

2021年，在国家双碳战略背景下，格创东智基于半导体行业先进的智能制造经验优势，实现了向锂电池、光伏等新能源行业的延伸拓展。

目前格创东智已在新能源产业链上下游实现全覆盖，客户涉及锂电池材料、电芯、锂电池PACK以及光伏电站等多个环节，可为客户提供整厂规划，生产制造、品质检测、仓储物流等在内的新能源智能工厂CIM解决方案。

截至目前，格创东智共有1500多名员工，分布于广州、深圳、武汉、上海、苏州、无锡、北京、天津等地，其中，技术人员占比超过80%。格创东智已经服务了近2万名客户，有超过50个大型制造企业基于东智智能工厂解决方案建成全面数字化的智能工厂。重要客户包括TCL华星光电、高德高芯、华虹华力、中车半导体、长电绍兴、ASML、蜂巢能源等。