格创东智MFA：让晶圆厂突破良率管理的瓶颈
随着半导体行业技术的不断升级与设备演进，晶圆制造工艺制程飞速进步，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长。
特别是在追求先进制程的晶圆厂，在努力平衡量产压力和良率指标的同时，良率管理复杂度持续提高，亟待如MFA多因子分析等更先进的应对手段，以突破良率管理的瓶颈。
当前，晶圆厂所面对的品质管理挑战正愈发严峻：
一方面，生产中源源不断地产生海量结构化与非结构化数据，影响良率的因子众多且逻辑复杂，制程工程师拉取产线机台数据并平均花费数小时进行单因子分布趋势查看、定位异常因子的方式，无法及时、准确发现影响因素并处理问题。
另一方面，许多业务数据都需要额外的开发和呈现，信息有滞后性、数据难联动，一线业务人员对操作便捷且支持可视化分析的数据分析工具需求迫切。
“我们相信，未来突破芯片制造良率管理的关键是大数据分析和智能预测，通过充分挖掘和释放海量数据的价值，及时分析影响因素并预测预警品质异常。
目前，格创东智的多因子分析系统MFA，通过对过程数据进行监控、统计、建模、分析，结合视觉检测手段，可高效率、高质量地解决晶圆厂的品质提升难题。”
格创东智半导体事业部研发副总裁肖长宝表示。
针对晶圆厂普遍面对的良率管理难题，格创东智MFA产品在品质改善场景的深度分析层面具备显著的技术与应用优势，可实现对工厂数据的智能、快速、精准分析，并通过品质管控、良率预测、异常因子挖掘等工业应用和模型实时预测、监控报警及生产系统联动，帮助企业自动完成异常监控及实时处理，让品质管理更智能、高效。
与此同时，格创东智MFA还兼顾了产品技术领先性和用户使用体验。
特别是对于一线工程师而言，格创东智MFA使用简便、方式灵活、算法模型丰富。作为零代码、可视化、可交互的多因子分析工具，格创东智MFA可帮助用户自主实现品质根因挖掘、品质预测、工艺参数调整等多场景分析，且同场景应用能快速复制——即使是没有专门数据背景的工程师，也可轻松通过拖拉拽的形式，创建大数据分析模型并做多维度数据分析，甚至自定义数据分析、及时上线并应用到生产端解决业务问题。
凭借这些独特优势，格创东智MFA正为半导体行业客户带来实实在在的效益提升：
以前期服务的一家半导体企业为例，其过程检验工艺复杂、抽检周期长，容易造成原料和制品的批量损失，而当检测数据不足时，还会产生异常品后流等问题。
而通过使用格创东智MFA虚拟量测工具，对上千因子清洗、反复拟合修正，生成实时全检的“特征值”模型，企业得以实时预测产品特性值，实现全面品质管控，从而降低异常品数量90%，提升产品线综合良率1.5%，抽检频率降低60%，提高产出能力约2200片/月。
作为国内为数不多的自研产品在产业链上中下游均已落地的厂商，目前格创东智服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试及半导体设备，在品质管理方面更具备完整的产品和服务矩阵，除MFA外，还包含可智能识别与监控问题的SPC、智能分析类产品YMS、视觉检测方案ADC等，可通过整合的一站式方案，助力晶圆厂有效提升品质管理、破解良率管理难题。
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